印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。

　　1.电源线设计　　根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。　　2.地线设计　　地线设计的原则是；　　(1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。　　(2)接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm以上。　　(3)接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声能力。　　3.退藕电容配置　　的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。退藕电容的一般配置原则是：　　(1)电源输入端跨接10~100uf的电解电容器。如有可能，接100uF以上的更好。　　(2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1~10pF的但电容。　　(3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、rom存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。　　(4)电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。此外，还应注意以下两点：　　(1在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时．操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用附图所示的RC电路来吸收放电电流。一般R取1~2K，C取2.2~47UF。　　(2CMOS的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或接正电源。更多规范尽在www.jiepei.com/G590